2007

          可成：鋁擠機殼明年取代鎂合金-走向表面處理技術競爭 拉升ASP 【王郁倫╱台北報導】蘋果日報 輕金屬機殼廠紛投入表面處理技術研發，強化鋁或鎂合金機殼應用機會，龍頭廠可成（2474）董事長洪水樹表示，鎂合金筆記型電腦發展在去年邁入高?G2000p，IMD（膜內漾印）技術發展4年，也已開始「熟透了」，下一步看好鋁擠機殼應用機會，及金屬表面處理發展，2008年底預期鋁擠機殼就有機會與鎂機殼平起平坐，明年竄成主流。 買房子 新興應用輕金屬機殼廠景氣正式落底，相關應用下半年可望回溫，包括智慧型手機及筆記型電腦廠都有鋁鎂機殼機種推出。洪水樹表示，金屬機殼強度及薄度優勢非塑膠機殼可比擬，只是過去表面處 結婚理技術難度高，與塑膠機殼相比，變化少，但掌握安規優勢。面對市場預期NB的鋁鎂機殼採用率在超過30%大關後，無法持續提升，洪水樹坦言：「應用上NB金屬殼採用率不會再上去，但未來會求差異化，客戶要求做金屬表面?澎湖民宿B理，換言之，下半年可成出貨機殼的單價（ASP）可望拉升。」洪水樹預測，鎂合金與鋁合金機殼應用下半年可望風水輪流轉。戴爾去年在消費機種導入鎂合金機殼，使得可成業績一飛沖天，但今年隨戴爾首季轉出塑膠多彩機殼機種衝 婚禮佈置擊，可成也立刻成為市場箭靶，股價中箭落馬。對此洪水樹不平表示，去年戴爾早就已預定今年消費機種轉用塑膠機殼，但訊息似乎被淹沒，今年才被重新重視，他認為，鎂合金機殼在去年已邁入應用高峰。 鎂合金去年已達高峰 洪水樹也認為，IM 室內設計D技術發展4年，目前也到「熟透了」地步，但他坦言該技術對塑膠機殼帶來商機，因塑膠可低溫膜內成型，鋁機殼需高溫，IMD彩膜需另外熱壓貼合，繁雜手續較多。在鎂合金應用發展到頂後，洪水樹反看好鋁擠機殼未來發展潛力，他表示，鋁合金機殼薄度與硬度都是鎂合金做 新成屋不到，依照目前定單發展，他預估今年底時，可能的鋁合金機殼出貨量就將跟鎂合金機殼平起平坐，達50%、50%。2009年有機會成為主流，而未來金屬機殼廠拼的是各家表面處理技術。未來機殼廠拼的是「一站式服務」，可成也投入鎂鋁合金機殼電鍍及表面特殊皮膜處理、雷射雕刻及新式金 濾桶屬處理技術，另外開發塑膠機構件生產，掌握未來金屬與塑膠件整合技術能力。 明年推鎂鋁電視機殼 巨騰同樣看好金屬機殼表面處理技術發展潛力，公司表示，鋁合金與鎂合金機殼外觀變化少，需3層塗料，加上靜置時間，目前表面處理仍有障礙。不過，經過研究，以塑膠機殼生產見長的巨騰也跨入金屬 結婚西裝機殼表面處理業務，表示鋁鎂機殼也能有多彩變化，外觀不輸IMD塑膠機殼，另外，下一步也將跨入鎂合金機殼製造，提供客戶一次購足選擇。巨騰也表示2009年鎂鋁電視機殼將開始出貨。 .msgcontent .wsharing ul li { text-indent: 0; } 分享 Facebook Plurk YAHOO! 商務中心  .